射频溅射时，采用高频射频电源（13.56MHz），分别将靶材和真空室的其他部分耦合在电源的两极，衬底处于靶材对应的位置，与靶材间距为5cm，射频磁控溅射时放电的过程（工作气体为Ar1）无光放电打开射频电源及电流显示器，即会有十毫安以下以下的
磁控溅射原理磁控溅射的基本原理1电子在电场的作Yong下加速飞向基片的过程中与氩原子发生Peng撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。Zuo离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅She出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)Chen积在基片上成膜。
2014磁控溅射镀膜技术文献综述论文.doc,磁控溅射镀膜技术文献综述摘要因现代科技发展的需求，真空镀膜技术得到了迅猛发展。镀膜技术可改变工件表面性能，提高工件的耐磨损、抗氧化、耐腐蚀等性能，延长工件使用寿命，具有很高的经济价值。
2磁控溅射工艺研究2.1溅射变量2.1.1电压和功率在气体可以电离的压强范围内如果改变施加的电压，电路中等离子体的阻抗会随之改变，引起气体中的电流发生变化。改变气体中的电流可以产生更多或更少的离子，这些离子碰撞靶体就可以控制溅射速率。一般来说:提高电压可以提高离化率。
射频溅射特点射频方法可以被用来产生溅射效应的原因是它可以在靶材上产生自偏压效应。在射频溅射装置中，击穿电压和放电电压显著降低。不必再要求靶材一定要是导电体。2.3磁控溅射(megnetronsputtering)2.3.1磁控溅射原理磁控溅射是利用磁场束缚电子
射频磁控溅射利用的是射频放电，带电粒子在电极间往复震荡并相互碰撞电离，电极无需与等离子体接触也能维持放电。凭着我也是要开始做薄膜溅射，给你抄了这么多，不一定能有所帮助。我也是新手，目前还停留在纸上谈兵阶段，尚未开始做实验。
不加磁场的不太了解。.磁控溅射按照电源不同分为直流和射频两种。.直流磁控溅射是直流辉光放电，适用于导体，比如说金属，特点是比较快。.射频磁控溅射是射频放电，对导体半导体绝缘体都适用，比如说可以用于溅射氧化物。.发布于2018-04-29.继续浏览...
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