赤峰云铜采取的净液过程为:蒸发浓缩——水冷结晶硫酸铜——电积脱砷——冷冻结晶硫酸镍——离心分离.硫酸铜不作为产品,经过重溶后返回生产主流程中,水冷结晶硫酸铜后的一次母液仅满足脱砷和脱镍需要;采取电积脱铜的方式平衡电解液中的铜离子.
镍溶液的脱铜——向镍溶液中加入S2-离子使铜离子以溶以沉淀形式制取主产品——向稀土的氯化物溶液中加入草酸根离子，沉淀得到稀土草酸盐产品。沉淀与结晶（续）结晶——一般指通过浓缩、改变温度等条件使溶液过饱和而结晶析出。
本论文重新研究了最近发现的三元硒化铜钛Cu4TiSe4。与以前的报告相反，Cu4TiSe4使中心对称空间群P4̅3m（cP9）结晶，并采用Cu3VSe4结构（cP8）类型，在（000）处有一个额外的Cu位，并且在室温X射线衍射实验中没有观察到超晶格的迹象，而在室温结构显示铜位置的位置无序，这与以前的报告有所不同。
导语离子选择性分离作为膜分离技术的重要应用领域，涉及能源转换与存储、环境污染和检测、清洁工业生产、资源回收再利用等重要化工过程。相比于亚纳米通道，亚-2nm通道膜在实现离子选择性的同时更容易获得高通量。虽然目前已经报道了各种亚-2nm通道的膜，通过利用离子和通道壁面之间的...
论文的第一作者是刘昭明博士，通讯作者是唐睿康教授“此前，在无机化学和高分子化学领域中材料的制备方法是完全不同的，但我们这项成果可以说是打破了两者界限。”唐睿康解释道，我们的研究是把传统有机聚合的方法运用在传统无机材料制备上，提出了“无机离子寡聚体及其聚合反应”的...
PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展摘要:添加剂是PCB镀铜溶液中的重要组成部分，在电镀过程中发挥着不可替代的作用。添加剂能有效改善电镀过程中的电流分布，提高镀液的均镀能力，控制铜离子从溶液本体到反应界面的运输与电结晶过程，从而影响PCB板面微观凹处和微观凸处的电化学沉积...
电镀铜和化学镀铜的性能分析和影响因素电镀铜的性能分析及影响因素(作者)摘要:关键词:英文摘要:0绪论电镀和化学镀概述在国民经济的各个生产和科学发展领域里,如机械.无线电.仪表.交通.航空及船舶工业中,在日用品的生产和医疗器械等设备的制造中,金属镀层都有极为广泛而应用.
我想了解一些结晶水方面的知识，请问可以参阅那些书籍资料。无机/物化无机化学5楼:Originallypostedbyamwtflqqugat2018-08-0112:42:26水合物中的水有几种不同的结合方式：一种是作为配体，配位在金属离子上，称为配位结晶水；另一种则...
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊[导读]摘要：阴极铜是通过使用传统的始极片电解法生产出来的，在阳极板愈渐复杂、电流密度逐渐升高以及阴极铜质量标准提升的情况下，在提升阴极铜质量、降低整体制造成本等方面，优化铜电解生产过程和工艺控制发挥了非常...